Publicado em: 17/10/2025

Ricardo Reis – Program Chair do 33rd IFIP/IEEE

O pesquisador dialogou sobre diferentes traballhos e participou de reuniões

A conferência IFIP/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration é um evento tradicional da IFIP/IEEE, cuja primeira edição ocorreu em 1981, em Edinburg, Escócia. Neste ano, o evento acontecerá de 12 a 15 de outubro, em Puerto Varas, Chile.

Reis também participou do painel: Semiconductors in Latin America: Opportunities and Challenges.

Participação de Reis no painel “Semiconductors in Latin America: Opportunities and Challenges.”.

Do PhD Forum com os artigos:

“Hybrid Lightweight Soft Error Mitigation Techniques for Edge Devices”, com Jonas Gava, Ricardo Reis e Luciano Ost, e “Cross-Layer Approximate Hardware Design of Interpolation Filters for Fractional Motion Estimation in Versatile Video Coding”, com Rafael da Silva, Mateus Grellert.

Do Student Forum com os artigos: “Transistor Placement for Automatic Cell Layout Generation on Advanced Nodes: A Review”, com Vitor Hugo Fuerstenau.

E das reuniões do WG10.5 da IFIP e do Steering Committee do VLSI-SoC, organizações das quais é membro.

A UFRGS também esteve presente com artigo no qual colaborou: “Correlation Between Process Variability and Radiation Hardness in Digital Circuits”, de Elias de Almeida Ramos, Augusto Gouvêa Weber, Wilian Padilha, Renan Carlos Gomes de Farias, Joao Baptista Martins e Ricardo Reis.

A próxima edição do 33rd IFIP/IEEE VLSI-SoC será realizada em outubro de 2026 em Limassol, Chipre, e a edição de 2027 será em Beijing, China.